铜浆料在电子行业的发展近年来备受关注，尤其在降低成本、提高性能以及环保需求的推动下，其应用范围和市场规模持续扩大。

　　1. 发展背景与驱动因素

　　替代银浆的需求：银浆因导电性好、稳定性高，长期以来是电子行业(如电子元件、光伏、PCB等)的主要导电材料，但银的高成本促使行业寻求替代方案。铜浆料(成本仅为银的1/10~1/100)成为最具潜力的选择。

　　性能提升：通过纳米铜颗粒、表面抗氧化处理等技术改进，铜浆料的导电性、附着力和烧结性能已接近银浆水平。

　　环保与可持续性：无铅、无卤素等环保型铜浆料符合全球电子行业的绿色制造趋势。

(合肥泰络装备生产的铜电极气氛烧结炉/批产)

(合肥泰络装备生产的铜电极气氛烧结炉/试验)

(合肥泰络装备生产的LTCC内铜电极高露点排胶烧结一体炉)

　　1. 主要应用领域

　　压敏电阻器、陶瓷电容器、MLCC外电极、贴片电阻、电感磁芯、LTCC内电极、LTCC滤波器外电极、异质结(HJT)和TOPCon光伏电池、显示行业等。

　　国内主要的铜端排胶、烧结炉生产厂家，如合肥泰络装备生产的烧结炉设备，性能优异、市场占有率高，已可完全替代国外进口设备。

(使用现场)

　　3.工艺介绍

　　浆料通常由铜粉(微米/纳米级)、有机载体(树脂、溶剂、助剂)、玻璃相和抗氧化剂等组成。排胶烧结的目的是：

　　去除有机成分(排胶)：通过加热分解挥发有机物，避免残留碳化影响导电性。颗粒致密化(烧结)：铜颗粒在高温下熔融扩散，与玻璃相形成连续导电网络。铜浆料的排胶烧结工艺核心在于可控氧分压、高效率化、抗氧化及出料温度控制，排胶区域需要控制较高的氧分压，通过氧分压的负反馈控制系统，保证有机物可充分排出的同时,确保产品不过氧化。玻璃相软化、烧结平台至冷却区，需要包装相对较低氧分压，确保炉内环境的持续低氧化。

　　需要特殊说明的是LTCC内电极铜共烧工艺，需要保证的为氮气混配大量水蒸气进入炉内，水蒸汽在高温下分解为大量氧气、氢气，需要精密控制炉内的水汽露点值，达到有机物排胶氧及氢气还原的动态平衡。

(铜电极在各类产品上的应用)

　　铜资源丰富，无毒，符合环保要求，适合绿色制造趋势。铜浆料相比银浆料成本更低，同时通过表面处理(如抗氧化涂层)可接近银的导电性能，性价比高。

　　如德国贺利氏、大连海外华昇、东莞圣龙特等公司，目前与合肥泰络装备公司在铜浆料上均有深入配合经验，截止2024年底合肥泰络公司已为上述行业提供约150余台套窑炉设备，有大量的成功交付及工艺经验积累。

　　随着物联网、新能源等行业的发展，铜浆料的需求持续增长，尤其在替代贵金属浆料方面潜力巨大，市场价值预计将显著提升。